台積電｜AI 時代的造王者，一文看懂算力霸權下的投資機會

• 先進製程產能稀缺，正成為決定產業競爭格局的關鍵。
• 台積電盈利能力持續提升：毛利率與營業利潤率再創新高，反映其定價權與經營槓桿持續增強。
• 台積電不只是受惠 AI，而是主導 AI 擴張速度的核心供應者。

我們早前在<台積電：從週期王者走向結構性壟斷>中指出，台積電已不再只是受傳統晶圓代工週期驅動的企業，而是已經在全球半導體供應鏈中建立難以撼動的優勢。

台積電的產能是全球AI發展中的瓶頸，隨着AI需求呈指數級上升，先進製程產能並不能在短時間内快速跟進。因此，AI晶片產能成為決定整個產業成長的關鍵因素。

台積電在2026年第一季的業績進一步印證了這個觀點。台積電2026年開局表現強勁，收入與盈利能力均超出公司指引，利潤率亦升至紀錄高位，反映需求強勁之餘，也凸顯其強大的經營能力。

台積電｜利潤率持續擴張，反映結構性定價能力

受惠於成本優化、生產效率提升，以及極高的產能利用率，台積電毛利率持續上升。2026年第一季毛利率按年上升7.4%，營業利潤率按年亦進一步上升9.6%，顯示出台積電強大的運營能力和定價權。

表一：2026年第一季業績摘要

資料來源：台積電及奕豐金融編纂

數據截至 2026年4月21日

管理層預期3納米製程（N3）毛利率將於2026年下半年高於公司整體平均水平，這是一個重要的拐點。過往領先製程在初期量產階段往往會拖累整體利潤率，而如今 N3 將由拖累毛利轉為提升毛利，反映出先進製程的需求十分緊張，客戶願意以高溢價購買產品。

另一方面，管理層預計2納米（N2 ）製程將於 2026 年下半年令公司總體毛利率稀釋2至3個百分點，但管理層對全年2026年毛利率稀釋幅度的指引同樣為2至3個百分點，意味着相關影響仍屬可控，且大致已在市場預期之內。

圖一：台積電的總體毛利率的經營利潤率

台積電股票可以買嗎？AI需求持續重塑收入結構

表二：台積電不同平台的收入佔比

資料來源：台積電及奕豐金融編纂

數據截至 2026年4月21日

台積電收入結構進一步向高效能運算（HPC）傾斜，HPC目前佔總收入61%，創下新高，反映AI相關需求（尤其來自GPU、CPU 及客製化晶片等）持續強勁。相較之下，智能手機業務表現則相對疲弱，但管理層指出，相關壓力主要屬季節性因素，並不改變長期結構趨勢。高端智能手機仍高度依賴先進製程，因此可繼續為整體毛利率帶來支持。

更值得留意的是，隨着AI產業逐步邁向AI代理（agentic AI）時代，算力需求不僅持續大幅上升，工作負載亦變得更為複雜，令整個系統對協調、調度及整合能力的要求進一步提高。因此，需求已不再只集中於GPU，而是正逐步擴散至整個算力體系。

GPU已不是唯一瓶頸

根據最新的行業數據，供應瓶頸已不再局限於GPU，而是沿着整個AI產業鏈蔓延。

隨着AI代理（agentic AI）崛起，CPU已不再只是系統中的輔助角色，而是成為AI架構中的關鍵。CPU需要負責系統協調、任務排程，以及確保GPU集群能被高效率利用。在AI熱潮初期，市場焦點長期集中於GPU，CPU的重要性相對被低估，亦令相關供應準備不足。令現時CPU的供應限制甚至較記憶體更為嚴重。近期Intel Xeon與AMD EPYC等伺服器CPU交期延長，部分 Intel 伺服器CPU交期已延長至最長六個月，而部分 AMD 產品亦延長至 8 至 10 星期甚至更長。受供應緊張影響，部分伺服器 CPU 細分市場價格已上升 10% 至 20%。

與此同時，HBM基底晶片（base die）的角色亦正在快速演變。隨着基底晶片整合了更多功能、更高算力密度，以及部分先進邏輯設計元素，相關技術路線正逐步脫離傳統DRAM製程，並愈來愈依賴先進邏輯製程與CoWoS等先進封裝技術。

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整體而言，AI硬件供應瓶頸已不再是單一零組件短缺，而是正同時蔓延至CPU、GPU與記憶體，最終全部聚焦於台積電的先進製程。角色不僅是AI 熱潮的受惠者，更是整個AI產業擴張的關鍵推動者。

台積電作為核心約束與「造王者」

台積電已成為AI時代的關鍵「造王者」。在領先製程產能受限的環境下，決定競爭格局的關鍵，已不再是終端需求，而是誰能優先取得台積電的先進製程產能。

正如表三所示，下一代AI加速器正大規模轉向N3級製程節點，並持續吸納大量領先製程產能。2026年與AI相關的需求，包括GPU、CPU及TPU，預計將佔總N3產能接近60%。這種供需失衡很可能在2027年進一步加劇，屆時AI需求預計將升至N3晶圓總產出的約 86%，大幅擠壓非AI應用的空間。

與此同時，消費電子需求並未消失，尤其高端產品仍持續依賴先進製程。當中包括Apple的M系列與A系列晶片，以及高通旗艦 Snapdragon平台在內的高端消費電子產品，均同樣依賴N3級製程，令本已緊張的供應進一步收緊。

更重要的是，AI基建需求現時明顯優先於消費電子。AI晶片通常具備更大晶片面積、更複雜封裝，以及更高的平均售價，且客戶價格敏感度較低。因此AI晶片已成為推動產能利用率與利潤率提升的核心動力。在超大規模雲端客戶與AI實驗室多年資本開支承諾支持下，進一步鞏固台積電作為AI超級週期關鍵推動者的地位。

表三：AI 加速器路線圖與製程節點遷移

資料來源：SemiAnalysis及奕豐金融編纂

數據截至 2026年3月12日

圖二：2026 年超大規模雲端服務商資本開支預測大幅上修

有見及此，有別於過往在單一節點進入目標產能後即限制新增產能的做法，台積電開始於多個地區擴充N3產能，反映管理層相信N3需求在未來多年仍將持續。

表四：台積電3納米全球擴產計劃

資料來源：台積電及奕豐金融編纂

數據截至 2026年4月21日

與此同時，N2 已正式進入量產，且初期良率表現理想。雖然早期放量與海外擴產預計會對毛利率造成輕微稀釋，但相關影響大致可控，亦屬市場預期之內。從策略角度看，這些短期稀釋反映公司為支撐長期增長及鞏固領先地位而作出的主動投資。

無形護城河依然穩固

我們早前在<台積電：從週期王者走向結構性壟斷>中指出，台積電的競爭護城河遠不止製程技術本身，還包括深厚的生態系統整合能力，以及數十年來累積的客戶信任。

其中，台積電生態系統具極強鎖定效應。客戶早已圍繞台積電的製程設計套件（PDK）與設計—技術共同優化（DTCO）框架，完成晶片架構、IP模組、設計流程及EDA工具鏈的全面最佳化。要把旗艦產品轉移至其他晶圓廠，不是簡單的轉換，而是等同重新設計整個產品，當中涉及IP重新驗證、EDA 重新校準、重新投片，以及漫長的良率學習週期。

根據估算，這類轉移將帶來15億至30億美元的工程與認證成本，同時伴隨兩至三年的產品延誤和顯著的執行風險。這些障礙，正是為何即使競爭對手近年在技術上有所進展，但台積電和AMD等龍頭客戶，依然將絕大部分先進製程交由台積電生產。

客戶信任同樣是鮮有被提及的護城河。過去30多年來，台積電建立起一種可視為「無形技術」的信任資產。黃仁勳曾形容，這種互信是台積電最珍貴的資產之一。他指出，儘管英偉達與台積電合作數十年、累積數千億美元業務往來，雙方卻極少依賴正式合約執行來保障合作。他那句「我相信他們能把我的公司放在他們之上」，正好體現這段深度合作關係。

在一個單次投片成本可高達逾1億美元、良率爬坡需時數年的產業中，這種信任能降低客戶對執行風險的擔憂，亦可令超大規模雲端客戶與相關的晶片設計公司，在極度產能緊張的情況下，仍能有信心規劃長期路線圖，並將先進製程需求集中投放於台積電。

台積電以技術領先：以新一代創新持續強化護城河

台積電正透過持續創新進一步鞏固其技術領先地位。以下三項發展尤其值得留意。

1.      主動式局部矽中介連接（aLSI）：CoWoS-L之後的下一步演進

台積電在先進封裝技術上推出主動式局部矽中介連接（Active Local Silicon Interconnect，簡稱aLSI），這是對傳統CoWoS-L被動式矽橋的重大升級。

aLSI將原本的「被動金屬橋」升級為「主動式智慧橋」。透過在橋晶片中嵌入主動電晶體，大幅提升訊號在較長距離下的完整性與穩定性。因此，主晶片（top die）上的PHY（物理層，負責晶片間電訊號傳輸的通訊端口）電路可以大幅縮小，釋放出更多寶貴的矽面積，讓設計者得以配置更多運算核心或整合更多HBM記憶體。

表五：aLSI與傳統方案對比

資料來源：台積電及奕豐金融編纂

數據截至 2026年4月23日

整體而言，aLSI可視為CoWoS-L之後的演進方向。由於互連效率與矽面積利用率日益成為核心限制，此技術很可能被大規模採用。

2.      N16 STT-MRAM：延伸至汽車與工業級嵌入式非揮發記憶體

MRAM（磁性隨機存取記憶體）是一種非揮發性記憶體，即使在斷電狀態下亦能保存資料。它同時具備高速讀寫、低功耗及極高耐久性，非常適合應用於汽車與工業等嚴苛環境。

與三星在同一會議上展示的8LPP eMRAM相比，台積電方案在性能與成本效率上均更具優勢。這項突破意味着台積電正把技術領先地位由傳統邏輯晶片延伸至特殊用途的嵌入式非揮發記憶體（eNVM）市場，對準駕駛輔助系統（ADAS）、區域控制器，以及無線下載更新（OTA）等領域日益增長的高可靠性記憶體需求。

圖三：台積電創新特點

資料來源: SemiAnalysis 及奕豐金融編纂

數據截至2026年4月16日

3.      共同封裝光學（CPO）：支撐下一代 AI 規模擴展與橫向擴展

隨着AI數據中心由縱向擴展（scale-up）架構，逐步邁向大規模分散式系統，互連需求正顯著提升。傳統銅線方案在功耗效率、頻寬密度，以及長距離訊號完整性方面正面對愈來愈多限制。

• 縱向擴展（scale-up）：是指透過在同一部機架或同一組GPU伺服器內加入更多晶片，令單一系統更強大。
• 橫向擴展（scale-out）：把數以萬計甚至數十萬計GPU連接起來，讓多部機架共同形成一個巨型AI系統。

共同封裝光學（CPO）正是針對上述限制而出現的方案。其核心是把光學引擎直接與ASIC或GPU一併封裝於同一個封裝內，從而提供更高頻寬、更低延遲及更佳能效，這些都是下一代AI叢集擴展不可或缺的條件。

台積電透過COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台，在此新興領域佔據有利位置。藉由先進混合鍵合技術（SoIC-X）整合電子與光子電路，台積電相比傳統可插拔式光模組，能實現更佳能效與訊號完整性。該平台預計將於2026年進入量產，目前已獲包括Nvidia Spectrum-X與Quantum-X平台等重要客戶率先採用。

這意味台積電的領先地位已不再局限於先進封裝，而是進一步延伸至光電整合領域，進一步強化其作為下一代AI基建核心使能者的角色。

台積電現時仍值得投資嗎？

台積電上調2026年全年展望，現時預計全年收入增長將超過30%，資本開支則上調至560億美元。台積電亦重申，長期毛利率目標維持於56%或以上。2026年第二季指引同樣強勁，預計收入將達390億至402億美元，毛利率介乎65.5%至67.5%。

這份強勁指引不僅反映管理層對未來前景高度有信心，更顯示出台積電已不再只是AI熱潮的受惠者，而是整個AI生態系統的核心樞紐。在先進製程供應持續緊張的背景下，台積電的角色已不再局限於技術領導者，而是進一步成為決定產業擴張速度與競爭格局的算力分配者。

有見及此，我們給予台積電26倍合理市盈率，以反映在AI時代持續鞏固主導地位，並具備「造王者」的戰略價值。按此估值計算，我們認為台積電較目前水平仍有約54%上升空間。

表五：台積電盈利預測與潛在上升空間

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