半導體ETF｜GX亞洲半導體ETF與記憶體投資策略

人工智能（AI）近年高速發展，進一步鞏固。在AI晶片產業鏈中，美國企業普遍採取無晶圓廠模式，專注於設計與架構創新，例如英偉達與AMD等龍頭，他們將製造環節外判予東亞的晶圓代工廠。這種高度專業化的分工體系，使晶片設計企業得以在AI浪潮中快速迭代產品、縮短開發週期，並在資本效率上取得優勢，創造可觀的商業價值。

然而，AI浪潮的硬件基礎，深植於台灣、南韓、日本與中國内地等地區。憑藉長期累積的先進製程經驗、規模化產能以及高度整合的供應鏈生態，東亞目前掌握全球約七成的半導體製造產能，並在先進製程、高頻寬記憶體（HBM）與關鍵設備等領域居於主導地位。東亞不僅是AI供應鏈中不可或缺的製造引擎，更是全球科技競爭格局中的關鍵戰略重地。

Global X 亞洲半導體 ETF（HKEX：3119）聚焦半導體產業中上游，涵蓋韓國、日本、中國及台灣市場約40家產業龍頭，持股遍及集成電路設計、晶圓代工、封裝與測試，以及半導體生產設備企業，為投資者提供一站式布局亞洲半導體生態的工具。有別於高度集中於晶片設計與知識產權的美國同類ETF，該ETF精準聚焦供應鏈中資本密集、具備實體護城河的「賣鏟人」角色—即是那些在AI浪潮中進行硬件製造的企業。

因此，即使市場出現「AI泡沫」的疑慮，該ETF的持股相信仍展現出韌性：收入來源不僅來自AI單一應用，亦廣泛支撐消費電子、車用與工業等多元終端市場。同時，半導體製造產能的稀缺性與高進入門檻，賦予相關企業較強的長期定價能力與穩定的現金流，使其在波動市況中具備一定的防禦屬性。這使得該類資產既能享受AI浪潮的紅利，亦能在市場波動中具備較強的防禦屬性，成為「進可攻，退可守」的投資選擇。

表1：Global X 亞洲半導體 ETF 前十大持股

資料來源：彭博、Global X及奕豐金融編纂

數據截至2026年2月11日

過去，晶片供應鏈的價值高度集中於美國設計商，如英特爾、英偉達及高通。然而，隨着電晶體微縮逐步逼近物理極限，先進製程門檻顯著提高，能掌握最尖端晶片量產技術的廠商屈指可數。同時，AI工作負載（尤其是模型訓練與推論）對HBM與高性能運算晶片的需求急劇上升，使先進製程、記憶體供應與先進封裝成為整個AI產業鏈的關鍵瓶頸。

在此背景下，製造端（包括晶圓代工、記憶體及先進封裝）的議價能力與價值佔比明顯提升。儘管晶片設計商仍享有可觀利潤，但產品高度依賴台積電等製造商的產能與技術。供應鏈瓶頸使製造商在談判中擁有主導權。換言之，AI晶片產業的價值重心轉向具備規模化量產能力與製程領先優勢的晶片製造企業。

目前，亞洲掌握全球約七成的半導體製造產能。該競爭力並非單純來自成本優勢，而是源於長期累積的工程實力與產業分工專業化：台灣主導先進製程與2.5D／3D先進封裝；南韓領先DRAM與NAND記憶體；日本掌握光阻劑與晶圓製程設備等關鍵材料與設備；中國則持續擴張成熟製程產能並推動本土設備自主化。經過數十年技術積累，亞洲已形成從材料、設備、晶圓製造到封裝測試高度整合的產業生態體系，其供應鏈韌性與規模經濟優勢遠超其他地區，使東亞在全球半導體供應鏈中佔據舉足輕重的戰略地位。

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圖1：Global X 亞洲半導體ETF地理配置

Global X 亞洲半導體ETF追蹤FactSet亞洲半導體指數，全面覆蓋東亞半導體產業價值鏈的核心環節。該指數採用嚴謹的篩選機制，排除業務過度多元化的綜合型科技集團，僅納入以半導體為主要收入來源的企業，確保投資組合高度聚焦於半導體產業，令該ETF能更精準反映亞洲半導體產業的實質發展趨勢，讓投資者直接參與製造、記憶體、封裝與設備等關鍵環節的增長。

在複製策略方面，該ETF採用混合複製模式追蹤指數表現。將不少於50%的資產淨值直接投資於指數成分股，以實物方式持有相關證券；同時，為提升追蹤效率及操作靈活性，基金管理人可根據市場情況，運用最多50%的資產淨值透過金融衍生工具進行合成模擬，作為輔助複製手段。ETF的年度總開支比率（TER）約為0.68%。

2025年亞洲半導體表現超越美國同業

2025年，Global X 亞洲半導體ETF表現顯著優於美國同業，全年漲幅約66%。相比之下，VanEck旗下的SMH 漲幅為49.2%，而貝萊德旗下的SOXX則上升40.7%。整體而言，亞洲半導體板塊在該年度的回報表現明顯跑贏美國同業。

圖2：2025年Global X 亞洲半導體ETF表現與美國同業比較

此一超額回報恰好反映AI產業重心由晶片設計端逐步轉向晶圓製造與記憶體供應端。Global X 亞洲半導體ETF的前三大持股，正是當前AI晶片產業鏈中最具關鍵地位的企業，其中前兩大持股（SK海力士與三星電子）更是HBM製造龍頭。在本輪AI浪潮中，除了高端邏輯晶片外，HBM供應同樣極為緊張，相關製造商成為最大受益者，這亦是該ETF去年表現強勁的原因。

回顧過往，記憶體廠商的核心業務主要集中於消費型DRAM。以2010年前後的產業週期為例，隨着智能手機需求快速成長，記憶體需求也隨之上升。然而，這類消費型DRAM本質上強調成本效率與價格競爭，終端市場對價格高度敏感。同時，傳統DRAM產品高度標準化，各品牌之間規格差異極小，缺乏明顯技術差異化空間。在此背景下，供應商難以透過加價以改善毛利，往往只能依賴降價策略爭取市佔率，產業長期處於價格主導的競爭格局。

HBM的產業邏輯則截然不同。儘管HBM產品同樣需要一定程度的標準化，但各家廠商在堆疊架構、矽穿孔（TSV）技術、製程整合與封裝協同能力方面仍存在明顯差異。相較之下，消費型記憶體僅需一般DRAM製程，而HBM製造則需額外的TSV製程，雙面凸塊（double-sided bumping）、背面露出（backside reveal）等複雜步驟，對製程控制與封裝能力提出更高要求。

更關鍵的是，HBM轉產會產生「產能排擠」效應。由於HBM製程更為複雜、良率相對較低，且單顆晶粒面積更大，每單位HBM約需消耗約傳統DRAM的2至3倍晶圓面積。這意味着一旦產能轉向HBM，不僅壓縮DDR與NAND的有效供給，亦可能使整體記憶體供應減少。

由於先進設備與高階封裝產能本已稀缺，記憶體供應的擴張速度難以追上AI需求的爆發式成長，因而形成長期且結構性的供不應求局面。與過往主要由消費端需求波動所主導的記憶體週期不同，本輪週期更多受到產能短缺與技術瓶頸影響，產業結構與盈利邏輯均已出現實質性轉變。

鑑於HBM生產具備高技術門檻、產能受限與轉產成本高昂等特性，HBM已不僅是高階記憶體產品，更成為AI競爭格局中的戰略性資源。供應端的結構性短缺顯著提升了記憶體廠商的議價能力，也改變了產業長期以價格競爭為主導的盈利模式，為記憶體產業帶來更具持續性的盈利改善與估值重估空間。

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憑藉對SK海力士與三星電子兩大HBM龍頭的高比重配置，Global X亞洲半導體ETF成功捕捉全球記憶體供應鏈的轉變。隨着雲端服務供應商（CSP）因AI模型訓練與推理需求持續擴大伺服器資本開支，市場對HBM等記憶體的強勁需求或會延續。

此外，該ETF不僅布局記憶體龍頭，亦涵蓋半導體供應鏈的其他關鍵環節，包括台積電（晶圓代工）、聯發科（IC設計）以及多家日本半導體設備企業，使投資者得以全面參與亞洲半導體製造生態系在此輪半導體超級週期中的成長潛力。

圖3：Global X 亞洲半導體ETF的年度回報

隨着AI浪潮持續深化，各大CSP不斷增加AI基礎建設資本開支，晶片製造產能逐漸成為算力擴張的關鍵瓶頸。其中， 先進製程和HBM因技術門檻高、擴產週期長期供應緊張。市場焦點亦轉向具備先進製程能力的亞洲晶片製造商。

有鑑於美國半導體板塊正經歷短期調整，而AI晶片製造產能的稀缺性正提升相關企業的盈利能力，市場焦點或將由設計端逐步轉向製造端，從而推動亞洲半導體產業迎來價值重估，促使兩地市盈率差距逐步收窄。

換言之，Global X 亞洲半導體ETF在當前估值水平下展現出更具吸引力的風險回報比。AI超級週期逐漸持續，該ETF有望同時受惠於盈利增長與估值修復所帶來的中長期升值潛力。

表3：主要半導體ETF比較分析

資料來源：彭博、各ETF發行機構、奕豐金融編纂

數據截至2026年2月11日

Global X 亞洲半導體ETF則將上述操作複雜性整合為單一港元計價的投資工具，讓投資者無需分別開立多地賬戶或處理跨境結算與稅務細節，便可一次性布局韓國、台灣、日本與中國的半導體龍頭企業。從便利性與實質操作來看，其費用率可視為換取跨市場整合與專業管理服務的成本，為投資者提供更直接且高效的投資渠道。

表2：與全球半導體同業之AUM及費用率比較

資料來源：各ETF發行機構、及奕豐金融編纂

數據截至2026年2月11日

Global X 亞洲半導體ETF的相關風險

資產規模（AUM）與流動性

截至2026年2月，基金AUM約為2.2億港元。港交所3119流動性低於美國同類ETF例如SMH和SOXX。儘管造市者提供連續報價，市場壓力期間可能出現較寬買賣價差。

圖4：各半導體ETF買賣價差

匯率風險

該ETF雖以港元計價，但涵蓋以韓元、新台幣、日圓及人民幣計價的資產。匯率波動，特別是日圓波動或人民幣貶值，可能對以港元計算的投資回報產生不利影響。

地緣政治風險

台灣為全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，於該ETF中持股比重合計約23%，為第三大配置地區。若台海地緣政治緊張情勢升級，恐對全球半導體供應鏈造成重大衝擊，進而對該ETF的表現帶來顯著負面影響。

更多風險詳情，敬請參閱基金公開說明書。

Global X 亞洲半導體ETF｜結論

Global X 亞洲半導體ETF為投資者提供一站式布局AI半導體超級週期的機會。在當前階段，產業價值創造的關鍵愈來愈取決於晶片產能擴張與記憶體部署能力，而非單純的晶片設計創新。

在AI浪潮初期，資金集中湧入美國晶片設計商，將美國半導體板塊估值推升至高位。然而，隨着產能瓶頸逐步浮現，市場焦點正轉向晶圓製造與記憶體供應。

有見及此，Global X 亞洲半導體 ETF 提供三項核心投資價值：

1.     獨特布局

避開估值已偏高的設計與軟體板塊，聚焦半導體製造、記憶體與生產設備等具護城河的核心環節。

2.     策略性分散

可作為以美國科技股為主的投資組合（如 QQQ 或 SMH）的補充與風險分散工具。

3.     估值優勢

相較美國同業動輒40倍以上的市盈率，該ETF約25倍估值水平具明顯折讓，提供更具吸引力的風險回報比。

儘管0.68%的管理費略高於部分美國同類產品，但此費用可視為投資者為獲取跨市場、跨幣種與跨監管體系一站式投資所支付的合理成本，省卻親自操作所涉及的匯兌風險及交易與合規成本。投資者可考慮利用Global X亞洲半導體ETF以相對合理估值參與本輪AI基建熱潮。