台積電第二季業績再度超預期！為何我們如此看好亞洲半導體？

台積電第二季業績超預期：收入達402億美元、毛利率達67.7%

即使近期亞洲半導體股出現震盪，我們仍然非常看好行業前景，而台積電最新業績正好印證我們的看法正確。台積電2026年第二季收入達402億美元，按季增長12.0%，位於指引上限。晶圓出貨量及混合平均售價均錄得雙位數按年增長，反映先進製程需求強勁，亦突顯公司的定價能力。

除了收入之外，盈利表現更亮眼。整體毛利率達67.7%，高於指引；而營業利潤率、淨利潤及每股盈利亦明顯高於市場預期。雖然本季每股盈利包含5月出售世界先進（VIS）股份所得的一次性收益，但剔除相關影響後，每股ADR盈利仍約為3.96美元，核心盈利表現依然強勁。

業績超預期之餘，管理層亦上調展望。第三季收入指引為446億至458億美元，按中位數計約按季增長12%、按年增長37%。毛利率及營業利潤率指引則分別為65%至67%及56%至58%，低於第二季實際水平，主要由於最新N2製程的放量速度快於預期，初期量產成本將攤薄下半年毛利率。不過，相關壓力屬新製程擴產的正常過渡，整體仍然可控，並非需求轉弱的訊號。

更重要的是，台積電將2026年全年收入增長指引由超過30%上調至略高於40%。台積電在制定增長指引時一向十分謹慎，年中上調約10個百分點並非微調，而是對需求前景投下信心一票。

表一：2026年第二季業績及最新指引

台積電2026資本開支預算由第二次上調：由520億-560億美元增加至600億-640億美元

台積電的資本開支，是觀察AI硬件需求前景的重要領先指標。管理層向來以審慎見稱，但公司今年已第二度上調資本開支預算，實際季度開支亦持續增加，意味下半年的投資步伐仍將加快。

管理層將上調預算歸因於兩項因素：客戶需求持續增加，以及設備價格上漲。儘管設備供應商正在加價，台積電仍願意承擔更高成本以確保產能，反映公司對未來需求具相當信心。

財務長黃仁昭更表示：「上次我們說，未來三年的資本開支將顯著高於過去三年。現在，未來三年的資本開支將比過去三年更顯著地增加。」對一家管理層措辭向來保守的企業而言，這項表態相當罕見，顯示公司認為AI投資浪潮仍遠未見頂，市場對AI需求即將見頂的憂慮亦不攻自破。

表二：台積電2026年資本開支—全年預算兩度上調，季度開支持續加速

台積電擴產行動持續加速：從每年興建三座設施增速至興建13座

台積電不僅上調資本開支，更以建廠速度證明公司正在積極擴產。2017至2020年間，公司平均每年興建約三座設施；2021至2024年的疫情超級週期，速度增至每年約五座；2025年更一口氣推進九座設施，包括八座晶圓廠及一座CoWoS先進封裝廠。

不過擴產步伐仍未停止。行政總裁魏哲家在業績電話會議中透露，台積電未來數年將在台灣興建13座領先製程及先進封裝設施。台積電同時在亞利桑那州追加投資1,000億美元，新增至少四座晶圓廠，並擴展至2納米或以下邏輯製程及先進封裝。

雖然上述13座設施屬跨越數年的建設計劃，不能直接與過往每年的建廠數量比較，但整體規模仍反映今輪AI需求與過往週期截然不同。即使疫情期間出現近十年最嚴重的晶片短缺，台積電的建廠速度亦只是由每年約三座增至五座；如今，公司擴產速度明顯加快。

台積電一向重視資本紀律，作為市場上資本紀律最嚴謹的企業之一，台積電亦認為AI硬件需求遠未見頂。正如CEO魏哲家所言：「涉及龐大資金，所以我們會非常謹慎。」管理層願意作出如此大規模的長期投資，核心原因正是供需缺口仍然非常大。

更重要的是，需求能見度已延伸至本十年末。魏哲家表示：「由今天開始，一直到大概2029、2030年，需求都非常強勁……我們正在見證一個可稱為AI產業的新產業。」當被問及3納米或以下製程的需求是否較供應高出30%至50%時，他雖然拒絕提供具體數字，但再次強調缺口非常龐大。

台積電並非單純依賴客戶訂單而作出判斷，考慮到市場對AI晶片可能在累積在供應鏈中的憂慮。為了進一步提高擴產決策的可信度，採用由終端部署反推真實需求的做法。公司正逐一核查數據中心的建設進度、選址及機櫃安裝情況，以確認晶片最終投入實際運算，而非流入庫存。

值得留意的是，儘管台積電加快海外布局，核心研發及最先進製程仍然以台灣為中心，與我們早前在 〈2026下半年投資展望｜不可複製的AI供應鏈，為何台股重估仍未完？〉  的判斷一致。

表三：台積電持續加快建廠：由約每年3座增加至13座

不只台積電：ASML及Meta等加碼，為AI供應產業鏈投下信心一票

若只有單一公司上調資本開支，或許是台積電管理層過度樂觀；但供應鏈不同環節的企業幾乎同時擴大投資，我們很難相信AI硬件需求將會在短期內見頂。

• 上游設備方面，全球唯一的EUV光刻設備供應商ASML第二季收入達93.3億歐元，高於公司指引，並於年內第二度上調2026年全年收入展望，由36-40億歐元提高至43-45億歐元。更值得留意的是，公司表示2027年EUV產能接近滿載，並計劃將2027年產能增加30%，同時研究於2028年再擴產30%。由於一台EUV設備價值超過2億美元，客戶需提前18至30個月訂購；只有對AI半導體需求前景具足夠信心，才會作出如此大額的長期採購承諾。
• 亞洲供應鏈亦出現相同訊號。7月短短約一星期內，台灣記憶體廠南亞科技宣布2027年資本開支將增至原計劃的四倍；ABF載板與PCB製造商欣興電子集資約14億美元，並明確表示資金將用於採購現有AI訂單所需的原材料，反映需求增長速度甚至超過公司內部現金流所能支持。證明需求並不只集中於台積電，而是擴散至整個半導體產業鏈。
• 下游需求同樣強勁，雖然市場傳出Meta可能出租部分數據中心容量，但並不代表AI需求見頂。僅2026年上半年，Meta已簽訂超過5GW的雲端及託管數據中心容量，尚未計及公司正在加速推進的自建項目。Meta目前同時興建五個千兆瓦級Titan園區。台積電2027年資本開支預計將維持高水平，並有望在今年底前擁有比OpenAI或Anthropic更多的AI算力。由於Meta自研的MTIA加速器採用台積電N3級製程，這些數據中心投資最終亦有望沿供應鏈向上轉化為晶圓訂單。

從台積電看AI供應鏈瓶頸：CPU、HBM、先進封裝及測試設備全面短缺

18個月前，AI硬件的主要瓶頸仍是GPU；其後，供應壓力沿產業鏈逐步擴散至CPU、HBM及先進封裝，但現時產業鏈上幾乎每一個環節都開始供不應求。

談及AI代理時，魏哲家指出，CPU正在AI數據中心重新受到重視：「無論採用哪種CPU方案，不論是x86、ARM還是RISC-V架構，它們幾乎全部都是台積電的客戶。」至於先進封裝，他亦坦言：「我們的封裝產能非常緊張，現在已經限制客戶的增長。」

更值得留意的是，魏哲家其後主動指出另一個新瓶頸：「隨着時間推進，部分客戶的產品需要更多測試設備。你難以相信現在連測試設備都短缺，所以我們必須在測試設備上投入更多資本開支。」過往甚少被視為AI供應瓶頸的測試環節，如今亦開始供不應求，反映AI需求正向更廣泛的產業鏈擴散。

每一次瓶頸轉移，都會為台灣供應鏈帶來新的受惠機會。台積電的後端需求可由日月光等封裝測試夥伴承接；測試產能趨緊，或令京元電子等專業測試廠受惠。相關需求甚至進一步外溢至成熟製程。魏哲家特別指出，由於每座AI數據中心都需要大量電源管理及環境感測元件，電源管理IC及感測器是成熟製程中少數真正出現短缺的產品。

定價克制：台積電仍未完全釋放潛力

我們早前曾經在 〈2026下半年投資展望｜不可複製的AI供應鏈，為何台股重估仍未完？〉  指出，台積電在定價上一直相當克制，並未利用在先進製程上的壟斷地位，向客戶收取高價。

面對相關提問，行政總裁魏哲家清楚解釋公司的考量：「我們不會突然把價格提高到四倍或五倍，雖然我也很想，但我們的客戶必須成功。我不想把他們擠出市場，我們會賺取應有的價值，同時確保毛利率足以支持長期、可持續的擴張。」

這番話正好印證我們此前的觀點：台積電刻意避免大幅加價，寧願犧牲部分短期利益，透過漸進式調整價格，讓客戶及整個產業生態持續發展，從而換取更長久的增長。事實證明，克制定價並不等於放棄盈利能力。今年台積電的晶圓平均售價按年上升13%，毛利率亦創歷史新高，反映公司在維持客戶競爭力與實現自身價值之間取得平衡。

台積電技術路線圖：前瞻細節帶來甚麼投資訊號？

本次業績電話會議不但反映N2及COUPE等技術正在加速商業化，亦將台積電的技術能見度延伸至2030年代。對投資者而言，關鍵在於技術規格進展何時轉化為產能需求、收入及供應鏈機遇。

·         N2放量及擴產速度均快於原定計劃

2納米製程量產首季已佔晶圓收入3%。由於放量速度快於預期，管理層估計N2將攤薄2026年下半年毛利率3至4個百分點，幅度高於4月預測，亦是第三季毛利率指引回落的主因。不過，同時意味相關收入將較原定計劃更早實現。其中，AMD是首批重要客戶之一，據報採用台積電2納米製程的Venice伺服器CPU，以及對標NVIDIA Rubin的Instinct MI450及MI455 AI加速器，將於7月底亮相。

N2產能規劃亦持續上調。當被問及2026至2028年N2家族產能約70%的複合年增長率是否仍然成立時，CEO魏哲家暗示台積電仍在進一步加快先進製程擴產。

·         COUPE由技術路線圖進入量產

台積電的共同封裝光學平台COUPE已開始投產並逐步提高產量。這意味矽光子不再只是遠期概念，而是逐步進入商業化及收入貢獻階段。

隨着AI機櫃的運算規模持續擴大，傳統電氣連接在速度、功耗及傳輸距離上的瓶頸愈來愈明顯，部分數據傳輸或需要由電訊號轉向光訊號。COUPE逐步量產，意味光學連接有望成為下一階段AI基建的重要組成部分，並為矽光子及先進封裝供應鏈帶來新的增長動力。

·         A14家族將技術能見度延伸至2030年

A14按計劃將於2027年進入風險試產，並於2028年量產。台積電亦圍繞A14建立更完整的製程家族，以擴大應用範圍並延長平台生命週期。

其中，A13於4月技術研討會首次公布，預計2029年量產。該製程採用97%的光學微縮比例，可節省超過6%的晶粒面積，設計規則亦可向後兼容A14；A12則會引入背面供電技術，同樣預計於2029年量產。魏哲家更表示：「A14對台積電而言，將比N2規模更大、生命周期更長，就像2納米較3納米規模更大、生命週期更長一樣。」

這亦反映半導體行業的一個趨勢。隨着晶體管微縮逐步逼近物理極限，每一代先進製程的技術難度、開發成本及資本投入均不斷上升，開發週期亦相應延長。為攤薄投入並提高回報，新製程平台需要覆蓋更多產品，服務客戶的時間亦會更長。

·         玻璃基板轉型正在發生，但收入貢獻仍要等待

談及下一代先進封裝基板時，魏哲家確認CoWoS（即矽中階層）目前仍是主流，但台積電正開發成本較低的替代方案，並與基板供應商合作。相關技術最快約於2027年下半年完成驗證，其後才會與客戶共同進入生產。因此，玻璃基板轉型的方向已逐漸明確，但供應鏈在2028年前取得具規模收入的可能性仍然不高。

英特爾的EMIB-T值得投資者留意

談到先進封裝，不得不提英特爾的封裝平台EMIB-T。谷歌下一代TPU預計將採用英特爾的EMIB-T先進封裝，為CoWoS在高階封裝市場的主導地位帶來潛在挑戰。不過，管理層對此回應顯得雲淡風輕：「我們的封裝產能非常緊張，甚至已限制客戶增長，因此歡迎市場提供額外彈性，反而有助台積電前端晶圓業務增長。」

管理層的邏輯是，即使部分客戶採用EMIB-T，只要前端晶圓仍由台積電生產，其他供應商增加封裝產能反而有助釋放晶圓需求。現階段，EMIB-T更像是CoWoS供應不足下的第二供應來源，反映產能外溢，而非客戶主動大規模轉移訂單。

不過，我們認為EMIB-T仍是台積電先進封裝業務的潛在威脅。真正風險並非短期市佔率流失，而是第二供應來源逐步成熟後，可能提高客戶的選擇空間及議價能力。2027年後的發展將更具決定性，投資者需要留意EMIB-T的量產規模、大型封裝良率、谷歌TPU項目的實際成效，以及其他超大規模雲端企業會否跟隨採用。

投資啟示：AI資本開支未見放緩，我們為何持續看好亞洲半導體

台積電最新業績清楚顯示，AI資本開支尚未出現明顯放緩跡象，更遑論見頂。由台灣的晶圓代工、封裝及測試產業集群，到韓國的記憶體產業，均望同步受惠。因此，我們繼續看好亞洲半導體；近期市場波動主要源於市場情緒及去槓桿，而非基本面改變。

谷歌DeepMind行政總裁Demis Hassabis近期在一篇文章中，以一句話概括當前AI建設浪潮背後的意義。我們未必認同他的每一個觀點，但其中一句令人印象深刻：「仔細想想，我們其實找到了一種令沙子學會思考的方法，這很神奇。」（If you stop to think about it, we’ve essentially found a way to make sand think. It’s miraculous.）

不可否認的是，前沿模型正以前所未見的速度迭代，Grok、Meta的Muse、Kimi及Qwen等新模型接連推出。模型能力持續提升，亦不斷推高算力需求，並沿供應鏈向上游轉化為更多晶片及相關設備訂單。未來道路不會平坦，市場波動亦難以避免；但要讓沙子學會思考，始終離不開先進半導體，而台積電正掌握其中最關鍵的一環。

表四：台積電盈利預測與潛在升幅