每週債券熱點：AI時代強勢崛起，海力士債券收益率高達5.2%

海力士憑其應變能力和對市場的理解，成為全球高端記憶體市場的領導者之一。參考旺宏電子（一間全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商）總經理盧志遠先生對於行業的理解：「即使堆疊記憶體（Stacking Memory，一種多層次記憶體晶片技術）這一概念早在數十年前就已被提出，過去由於需求不足，該技術並未成為行業焦點。」然而，隨着AI技術的崛起，對高效能運算的需求激增，特別是在數據中心和圖形處理器（GPU）領域，帶動了對HBM的強勁需求，而海力士成功把握這一機遇。

相較之下，三星在HBM產品的開發和市場推動上顯得遲緩。三星的HBM產品目前仍處於測試階段，並面臨一些工程難題，導致其在市場上失去了先機。海力士和美光（Micron）早已開始量產並出售HBM產品，這使得三星在這方面的業務逐漸萎縮。

另一方面，基於海力士是NVIDIA的主要HBM記憶體供應商，佔盡市場優勢的情況下推動股價大幅上升，年初至今增長超過30%。這充分顯示了海力士比三星更能把握市場需求和快速應對技術趨勢上。

此外，海力士進一步調整業務結構，縮減了晶圓代工和CIS（攝影感測器）的業務，將重心完全放在高毛利的產品上。公司同時積極拓展新興技術領域，包括Compute Express Link、具有運算能力的記憶體晶片PIM（Processing-In-Memory）和人工智慧固態硬碟（AI SSDs），以滿足下一代記憶體解決方案的需求。憑藉海力士靈活的市場應對能力、技術領先優勢以及對高附加值產品的專注，海力士在未來數年內有望繼續保持強勁的競爭力，並在行業變革中穩步前行，進一步鞏固其在全球高端記憶體市場中的領導地位。

下行週期結束跡象明顯，海力士業績強勢回暖

從圖一看出，海力士的業績已顯出強勁的反彈跡象，海力士的收入呈現穩步增長趨勢，得益於市場對高端產品需求的激增。於2024年第三季度，公司的收入達到17.6萬億元韓圜（下同），創下歷史新高，較去年同期增長 93%。

從產品細分項來看，DRAM依然是公司收入的主要來源，佔總收入的69%，NAND佔比則為28%。隨著 AI 和高效能運算的需求提升，市場普遍預計海力士未來3年的收入將會增長 3 倍。這反映了市場對公司技術領先優勢和產品需求的信心，同時意味着 DRAM 和 NAND 的銷售將繼續為公司提供強勁的增長動力，進一步提升其整體收入。

圖一：海力士產品收入

公司盈利能力（見圖二）在2024年第三季度表現出強勁的增長，EBITDA增至10.1萬億元，較往年增幅達496%，同時EBITDA利潤率也上升至57%，遠超去年同期，進一步證明了海力士在市場需求回升及核心產品銷售強勁推動下的盈利能力大幅增長。

圖二：海力士利潤及利潤率

海力士的財務狀況漸進佳境

截至2024年9月底，海力士的財務狀況漸進佳境。由於公司盈利水平出現強勁增長，有效利用營運所產生的現金流償還債務，令其總債務下跌至21.8萬億元，淨負債率也從2023年38% 下跌至17%，顯示出其槓桿水平顯着降低。

儘管公司持續進行大規模的投資，以推動企業增長和技術創新，但其財務結構仍在不斷改善，這表明海力士能夠同時追求企業增長與財務健康的雙重目標。

隨着各國央行持續加息，海力士在2023年上半年發行了多張債券，令平均融資成本大幅上升，而在 2024年進一步升至 5.7%，但其強勁的盈利增長和現金流改善使得公司能夠應對更高的融資成本。同時，海力士的利息覆蓋率亦繼續大幅提升，從 2023 年的 4.0 倍增至 2024 年的 18.9 倍。這表明，公司依然保持了良好的償債能力，並在降低槓桿的過程中進一步強化了財務健康。

表一：海力士信貸指標

（萬億元計）	2022	2023	2024
現金儲備	6.4	8.9	10.9
總債務	23.9	29.5	21.8
淨負債率 （%）	26%	38%	17%
淨債務	0.8	3.5	0.4
利息覆蓋率（倍）	39.3	4.0	18.9
平均融資成本（%）	2.3%	5.0%	5.7%
資料來源：公司公布、奕豐金融編纂 數據截至2024年6月30日

風險披露聲明