
君正股份全球發售31,287,300股H股,其中約10%為香港公開發售,約90%為國際配售;最高發售價為每股H股102.80港元;每手100股;入場費約10,383.68港元;預期8月25日掛牌上市;獨家保薦人為國泰君安融資有限公司。
君正股份主要從事芯片的研發及設計,採用無晶圓廠模式,即公司不自設生產線,晶圓製造及封裝測試交由合作廠商進行。產品線涵蓋存儲芯片、計算芯片及模擬芯片,主要應用於汽車電子、工業醫療設備,以及智能物聯網及安防設備。根據截至2026年3月31日止三個月的財務資料,存儲芯片佔公司總收入的65.3%,為主要收入來源。
根據弗若斯特沙利文的資料,全球利基型存儲芯片市場規模由2021年的122億美元增長至2025年的158億美元,2021年至2025年的年複合增長率約6.8%,預計2030年將達295億美元,2026年至2030年的年複合增長率約11.8%;以2025年收入計,公司在全球SRAM(靜態隨機存取存儲器,一種讀寫速度較快的存儲芯片)供應商中排名第二,市場份額約23.9%。
集資所得款項方面,公司計劃將約50%用於加強存儲芯片、計算芯片及模擬芯片三條核心產品線的技術創新及產品開發;約25%用於戰略投資及/或收購;約15%用於擴展銷售網絡及推廣產品;其餘約10%用作營運資金及其他一般公司用途。
















