
晶合集成全球發售216,167,000股H股,其中約10%為香港公開發售,約90%為國際配售;每股H股介乎30港元至32.30港元;每手100股;入場費約3,262.57港元;預期7月10日掛牌上市;獨家保薦人為中國國際金融香港證券有限公司。
晶合集成為領先的12英寸純晶圓代工企業,為無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造公司等集成電路設計公司提供晶圓代工服務,製程覆蓋150納米至40納米技術節點,主要工藝平台包括顯示驅動芯片(DDIC)、互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)及電源管理集成電路(PMIC)。收入主要來自集成電路晶圓代工服務,根據截至2025年12月31日止年度的財務資料,顯示驅動芯片(DDIC)佔公司總收入約58.1%,為主要收入來源。
根據弗若斯特沙利文的資料,全球晶圓代工市場規模由2021年約1,002億美元增長至2025年的1,747億美元,年複合增長率約14.9%;按2025年收入計,公司為全球第九大及中國大陸第三大晶圓代工企業。
集資所得款項方面,公司計劃將約53.6%用於研發及優化新一代22納米技術平台;約23.1%用於基於AI技術的智能研發及生產;約13.3%用於在中國香港建立研發及銷售中心;其餘約10%用於運營資金及一般企業用途。
















