
基本半導體全球發售27,386,200股H股,其中約5%為香港公開發售,約95%為國際配售;每股H股介乎27.49至31.62港元;每手200股;入場費約6,387.78港元;預期7月8日掛牌上市;聯席保薦人為國金證券(香港)有限公司及中銀國際亞洲有限公司。
基本半導體成立於2016年,在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售,主要提供車規級及工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。收入主要來自碳化硅功率模塊銷售,根據截至2025年12月31日止年度的財務資料,碳化硅功率模塊佔公司總收入約39.3%,為主要收入來源。
根據弗若斯特沙利文的資料,中國碳化硅功率器件市場的銷售收入由2020年的人民幣11億元增長至2024年的人民幣69億元,年複合增長率約59.7%,預計2029年將達人民幣428億元;按2024年收入計,公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六,市場份額約2.9%。
集資所得款項方面,公司計劃將約60%用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器;約20%用於新碳化硅產品的研發工作及技術創新;約10%用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡;其餘約10%用於營運資金及其他一般公司用途。








