
經歷了長達三年左右的繁榮期後,全球半導體行業自2022年下半年開始進入下行週期。隨着市場需求下滑,半導體市場供過於求,相關產品價格大幅下滑。美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)的數據顯示(見圖一),全球半導體月收入在2022年5月見頂,達到516.5億美元(下同),此後一路走低,今年3月份的收入已不足385億元,並已連續幾個月維持雙位數跌幅。
圖一:全球半導體月收入
我們注意到,絕大多數半導體企業在今年第一季度交出史上最差「成績單」(見表一),特別是存儲器半導體企業,海力士及美光的收入下滑幅度均超過50%。
表一:部分半導體企業今年第一季度表現
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收入(億美元) |
變化 |
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三星電子 |
476 |
-18% |
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英特爾 |
117 |
-36% |
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台積電 |
167 |
-5% |
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海力士 |
38 |
-58% |
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高通 |
95 |
-12% |
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AMD |
54 |
-9% |
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美光* |
37 |
-53% |
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英偉達* |
61 |
-21% |
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威騰電子* |
31 |
-36% |
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資料來源:公司季度報告,奕豐金融編纂 *企業財年不盡相同,部分企業數據為財年第二季度 |
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不過市場普遍相信,作為典型的週期性行業,半導體行業有望在今年下半年邊際回暖,預計全年收入跌幅在20%以内。換句話説,半導體企業很快將度過最艱難的時刻,行業基本面靜待復甦。
行業氣氛欠佳令半導體企業債券息差水平走闊,不少債券收益率接近歷史最高水平。而另一方面,這些半導體企業幾乎全部為投資級別,且大部分處於淨現金狀態,意味着企業償債能力優秀,潛在投資風險可控。因此我們認為當前為投資半導體企業債券的良好時機,並嘗試為大家挑選出值得留意的半導體發行人。
值得留意的半導體發行人一覽
1. 海力士
海力士(SK Hynix)是韓國半導體公司,核心業務為存儲器半導體生產,主要分為記憶體(SDRAM)及存儲晶片(NAND Flashing Memory)兩大類型。以總銷售規模計,海力士為全球第四大半導體公司,僅次於三星電子、英特爾及台積電。
信貸方面,截至2022年底,海力士總計持有6.4萬億韓圓現金及現金等值物,短期債務及長期債務分別為7.4萬億韓圓及15.6萬億韓圓。這意味着公司現金短債比為0.9倍,相比2021年公司當前流動性有所弱化。但隨着行業基本面弱化,公司大幅削減資本開支,預計2023年資本開支將下降50% 左右,一定程度上增強公司流動性。截至2022年底,海力士淨負債率為26.0%,雖然較2021年12.1% 增幅較大,但仍處於行業平均水平之下,意味着公司的槓桿率較低,債務負擔可控。
值得一提的是,海力士所發行的「HYUELE 6.250% 17Jan2026 Corp (USD) 」淨到期收益率約5.7%,並已於債券快線上架,投資者能夠以較低成本買入這張債券。
信貸評級:BBB-(標準普爾)
相關文章:《每週債券熱點:美元債券新選擇—海力士及Vital Energy(債券快線新成員)》及《每週債券熱點:海力士—來自韓國的存儲器半導體引領者》。
2. 威騰電子
威騰電子成立於1970年,目前於紐約證券交易所上市,股份代號為WDC. US。公司現時的的市值約120億美元(下同)。公司核心業務主要由兩部分構成,分別是機械硬碟以及存儲晶片生產。在機械硬碟領域,威騰電子是全世界最大的供應商,截至2022年9月的市佔率約44%。
債務方面,截至2022年12月30日,公司總債務規模為70.2億元,相比前幾個季度略有減少。從債務結構來看,公司無任何短期債務,且超過80%的債務將於2026年及以後到期,債務結構較為理想。槓桿方面,公司22財年第二季度至23財年第一季度間的總債務/EBITDA比率在兩倍左右,槓桿率處於行業平均水平以下,債務負擔未算明顯,整體信貸風險可控。
投資方面,「WDC 4.750% 15Feb2026 Corp (USD)」值得投資者留意,這張債券淨到期收益率為6.1%,為半導體行業中的較高水平。
信貸評級:BB/BBB-(標普/惠譽)
相關文章:《每週債券熱點:美國企業債券系列—以威騰電子(Western Digital)捕捉息差上升機遇》
3. AMD
AMD成立於1969年,目前公司在紐約證券交易所上市,股份代號AMD.US。公司現時市值約1,100億。AMD是位於英特爾之後的全球第二大桌面處理器供應商,市場份額約35%。在圖形處理器業務方面,AMD主要負責獨立顯示卡設計,規模僅次於NVIDIA(英偉達),市場份額約20%。
信貸方面,截至2023年4月1日,AMD的現金及現金等值物總額為59.4億元,較2022年底有所上升。同期總債務為24.7億元,遠低於公司的現金規模,意味着公司處於淨現金狀態。事實上,AMD長期維持淨現金,2020年及2021年的淨現金分別為19.5億元及33.0億元,流動性極佳。槓桿方面,截至2022年12月,AMD的總債務/EBITDA比率僅有0.4倍,槓桿率為行業最低水平之一,同時亦表明在不動用公司現有資金的情況下,AMD依靠自身營運就足以償還所有債券,償債能力十分優秀。
投資者可考慮「AMD 2.950% 01Jun2024 Corp (USD)」,此債券淨到期收益率約4.3%。
信貸評級:A-(標普)
相關文章:《每週債券熱點:AMD—美國企業債券精選》
4. 美光
美光科技成立於1978年,公司總部位於美國愛達荷州。目前公司在紐約證券交易所上市,股份代號MU.US。截至2023年5月5日,公司市值約660億美元。
美光業務與海力士類似,主要生產記憶體(SDRAM)以及存儲晶片(NAND Flashing Memory)兩大類型的半導體。以2022年總銷售規模計,美光科技是全球第五大半導體公司,同時亦是美國第二大半導體公司,僅次於英特爾。
信貸方面,截至2022年3月2日,公司未使用的銀行信貸額度約25億元,並且還持有包括股票債券在内的約16億元的交易性金融資產,兩者均可被看作潛在流動性來源。此外,在美國晶片法案生效後,美光科技將得到美國政府的補貼以及稅務減免,對流動性有相當正面的影響,我們預計其流動性將維持在行業較佳水平。
投資方面,我們認為「MU 4.185% 15Feb2027 Corp (USD)」投資價值良好,這張債券淨到期收益率為4.8%。
信貸評級:BBB-/ BBB (標普/惠譽)
相關文章:《每週債券熱點:美光科技—美國存儲晶片半導體巨頭》
風險披露聲明
投資債券的主要風險
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投資高收益債券的主要風險
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| 具有某些特點的債券 某些債券可能別具特點及風險,投資時須格外注意。這些債券包括:
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附註
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